台积电（TSMC）为了满足市场对2nm工艺技术的强烈需求，不断投资该制程节点。据预测，到2025年，其资本支出将再次飙升，达到320亿至360亿美元，同比增长12.5%至14.3%，创下历史第二高的年份。

台积电的新产能扩张计划主要针对中国台湾的高雄楠梓园区。除了已经开始的2nm工厂一期工程建设和进行中的二期工程外，公司还选择启动三期工程，以进一步扩大生产。

据外媒报道，高雄楠梓园区的一期和二期工程的工厂已被命名为P1和P2，将成为台积电2nm工艺的首个生产基地。一旦投入运营，P1和P2的月产能将达到4万片晶圆，并随后逐步提升。P1将于今年12月进行设备的安装，管道和水电工程尚未开始，预计2025年第二季度试产。P2随后也会安装设备，但要等到2025年下半年。

苹果将成为台积电2nm工艺的首个客户。从时间安排来看，iPhone 17系列搭载的A系列芯片不太可能赶上明年2nm工艺的量产。尽管有传言称，台积电可以选择切换至加速模式，以加快2nm芯片的生产，但这样做成本太高。因此，苹果更倾向于遵循台积电的量产计划。